PRODUCTS
Connectors and IC sockets

コネクタ&ICソケット
当社では、5t〜15tまでの射出成形機を取りそろえ、精密小型部品の成形に対応しています。
インサート成形や、狭ピッチのコネクタなどを得意とし、独自のノウハウを提供したOEMにも対応致します。
また、20t〜120t成形機もございますので、ご相談ください。
成形のみはもちろん、設計〜金型製作〜成形〜検査まで、社内で対応可能です。
〈当社成形工場〉
CGA: Column Grid Array (当社開発)

モルデックでは実装方式でBGAに代わるSMT方式を開発しました。
OEMに加え、独自のコンセプトを提供してコネクタメーカー様の製品開発(ソケット、B to B コネクタなど)にもご協力させていただいております。

プレス端子拡大図

CGA構造図

半田付け性 ; CGAは半田カシメ方式により各端子の半田溶融部の高さが自動的に調整(SONAE効果)されますので、ブリッジ及び未着に対する信頼性が高く、剥離強度に優れています。

MOLD

金型
当社では、長年培ってきた精密部品用金型の製作を行っています。
ワイヤ放電加工機や研削盤などの設備を取りそろえ、あらゆるニーズに対応した金型製作を行っています。

〈当社金型工場〉
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