| PRODUCTS |
|
コネクタ&ICソケット |
||||||
|
当社では、5t〜15tまでの射出成形機を取りそろえ、精密小型部品の成形に対応しています。 インサート成形や、狭ピッチのコネクタなどを得意とし、独自のノウハウを提供したOEMにも対応致します。 また、20t〜120t成形機もございますので、ご相談ください。 成形のみはもちろん、設計〜金型製作〜成形〜検査まで、社内で対応可能です。 |
||||||
|
||||||
|
CGA: Column Grid Array (当社開発) モルデックでは実装方式でBGAに代わるSMT方式を開発しました。 OEMに加え、独自のコンセプトを提供してコネクタメーカー様の製品開発(ソケット、B to B コネクタなど)にもご協力させていただいております。 |
||||||
|
||||||
|
MOLD 金型 |
||||||
|
当社では、長年培ってきた精密部品用金型の製作を行っています。 ワイヤ放電加工機や研削盤などの設備を取りそろえ、あらゆるニーズに対応した金型製作を行っています。 |
||||||
|
| 製品情報TOPページに戻る |
|
● 製品に関するお問い合せは モルデック株式会社 TEL:03−3836−4031 FAX:03−3836−4032 お問い合せe-mail tokyo@moldec.co.jp |